光亮酸銅鍍層和亞光酸銅鍍層在硬件電鍍中很常見(jiàn)。 酸銅中間體是可在酸性鍍銅光亮劑中提供流平，定位和分散性能的材料的總稱(chēng)。 使用的酸銅中間體主要包括TU-J，TU-K，TU-S，硫黃素T，50HB-400等。優(yōu)秀的酸銅中間體是完整的酸性銅工藝的基礎(chǔ)。 使用的酸銅中間體主要包括TU-J，TU-K，TU-S，硫黃素T，50HB-400等。優(yōu)秀的酸銅中間體是完整的酸性銅工藝的基礎(chǔ)。

      它主要包括酸性銅染料，表面活性劑，濕潤(rùn)劑，防霧劑等，并且在電路板電鍍和硬件電鍍中具有廣泛的用途。電路板的酸性銅鍍層中通常使用的是通孔銅鍍層，盲孔鍍銅層，緞面銅等。所用的酸銅中間體主要包括DEB-45，DEB-MP5，COMP3805，SPS等材料。 

     主要包括酸性銅染料，表面活性劑，濕潤(rùn)劑，防霧劑等。鍍銅光亮劑中常用的染料有：（1）吩嗪染料；（2）噻嗪染料；（3）惡嗪染料（4）三苯甲烷染料；（5）二苯甲烷染料；（6）酞嗪染料；（7）酚酞，酚紅和萘酞菁。吩嗪染料目前在市場(chǎng)上被廣泛使用。